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中信证券: 冲破技艺左右 高端PCB铜箔国产化可期
发布日期：2025-02-13 13:29 点击次数：196
e公司讯，中信证券研报觉得，跟着AI技艺卓越，花消电子及就业器需求的增长，PCB铜箔的需求有望抓续普及，高端PCB铜箔愈加紧俏，虚拟盘瞻望2023—2030年寰宇高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%，2030年市集规模达到360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域完满首要技艺突破，英伟达等客户逐渐认同国内高端PCB铜箔，国产厂商有望冲破外资企业在高端PCB铜箔领域的左右。中信证券瞻望2030年国内厂商有望得回15%的高端PCB铜箔市集份额，对应54亿元的市集规模，对应2023—2030年CAGR为42%。